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內(nèi)定位選擇加在板的盡量互相遠(yuǎn)離的空白位置（無(wú)線(xiàn)路的位置） 添加直徑為 1.152mm（45.4mil）,(為和板內(nèi)其他1.15mm孔區(qū)分開(kāi)，特別添加1.152mm）的非金屬化孔，數(shù)量為3-4個(gè), 3-4個(gè)內(nèi)定位確保不在同一直線(xiàn)上

PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形；PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線(xiàn)）或≤300mm（FUJI線(xiàn)）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125mm×180mm

陶瓷 PCBA 的高導(dǎo)熱性可能是更多行業(yè)在其 PCB 和封裝中轉(zhuǎn)向陶瓷的主要原因，因?yàn)檫@種基材在這方面比傳統(tǒng)材料具有明顯的優(yōu)勢(shì)。更好的 CTE 匹配和密封只會(huì)增加這些材料的吸引力。

隨著使用時(shí)間的延長(zhǎng)，印刷電路板可能會(huì)遇到各種問(wèn)題。從影響電路板和電路導(dǎo)電性的走線(xiàn)損壞到電容器或二極管快要消失的組件故障，電路板上有很多爭(zhēng)論點(diǎn)。它有助于我們識(shí)別和理解一些最常見(jiàn)的故障，從而可以以相關(guān)方式